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深圳紅葉硅膠有限公司
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供應電子灌封膠
供應電子灌封膠
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價  格:面議
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一、電子灌封硅膠特性及應用:
該產品低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠,可以室溫固化,也可以加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產生任何副產物,可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水、固定及阻燃,其阻燃性可以達到UL94-V0級。完全符合歐盟ROHS指令要求。
二、電子灌封硅膠用途 
- 大功率電子元器件

- 散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護

- 精密電子元器件

- 透明度及復原要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護

適用于對防水絕緣導熱有要求的電子電器部件,LED接線盒,風能電機, PCB基板等。以及各種AC/DC電源模塊,控制模塊,汽車HID安定器,車燈及各種電源控制模塊的粘結密封。

三、使用工藝:

1.     混合前,首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。

2.     混合時,應遵守A組分: B組分 = 1:1的重量比。

3.     使用時可根據(jù)需要進行脫泡?砂袮、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中,在0.08MPa下脫泡5分鐘,即可灌注使用。

4.     應在固化前后技術參數(shù)表中給出的溫度之上,保持相應的固化時間,如果應用厚度較厚,固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響,在冬季需很長時間才能固化,建議采用加熱方式固化,80~100℃下固化15分鐘,室溫條件下一般需8小時左右固化。

!! 以下物質可能會阻礙本產品的固化,或發(fā)生未固化現(xiàn)象,所以,最好在進行簡易實驗驗證后應用,必要時,需要清洗應用部位。

.. 不完全固化的縮合型硅酮
.. 胺(amine)固化型環(huán)氧樹脂
.. 白蠟焊接處理(solder flux)

四、固化前后技術參數(shù):

型號

顏色

粘度

硬度

導熱系數(shù)

介電絕度

介電常數(shù)

體積電阻率

線膨脹系數(shù)

阻燃性能

(cps)

(邵氏A)

W(m·K)

(kV/mm)

(1.2MHz )

(Ω·cm)

m/(m·K)

9055#

灰黑

2500±500

55±5

≥0.8

≥25

3.0~3.3

≥1.0×1014

≤2.2×10-4

UL94-V1

9060#

灰黑

3000±500

60±5

≥0.8

≥25

3.0~3.3

≥1.0×1014

≤2.2×10-4

UL94-V0

9300#

透明

1100±500

0-20

≥0.2

≥25

3.0~3.3

≥1.0×1014

≤2.2×10-4

UL94-V1

可操作時間2小時,25℃8小時基本固化,溫度越高固化越快。

保質期:

室溫25C下,不打開包裝,12個月

包裝規(guī)格:

本產品以鐵桶包裝,規(guī)格有25kg和200kg兩種規(guī)格。

儲存及運輸:

模具硅膠應儲存在室溫、干澡及密封之容器中,切勿與水接觸以防變質。

本產品以無危險品運輸。
公司名稱:
深圳紅葉硅膠有限公司
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商鋪地址:
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